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ai for eda 文章 最新資訊

華為計劃在阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國出售其舊款 Ascend 910B 處理器

  • 據(jù)消息人士透露，華為已向阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國的潛在買家接觸，以出售其舊款 Ascend 910B 處理器。報道稱，華為提供的 910B 數(shù)量為數(shù)千臺，但每個提案的具體數(shù)字尚不明確。報道中援引的消息人士稱，該公司正試圖通過提供基于中國的 CloudMatrix 384 AI 系統(tǒng)的遠程訪問來吸引客戶——該系統(tǒng)由更先進的 Ascend 910C 芯片驅(qū)動。然而，報道指出，由于供應(yīng)有限，華為尚未準備好出口這些芯片。阿聯(lián)酋和沙特阿拉伯最近獲得了與英偉達和 AMD 簽訂的超過一百萬顆芯片的采購協(xié)議，而泰國的 A
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滿足芯片生命周期擴展需求

  • 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢，但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴展、設(shè)計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上，可測試性設(shè)計 （DFT） 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
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PCB到線束過渡的最佳實踐是什么？

  • PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點會影響信號完整性、系統(tǒng)級可靠性和可制造性。校準不當?shù)倪^渡點會導致阻抗不連續(xù)、信號損失或熱應(yīng)力。機械應(yīng)變和布局限制也會限制布線靈活性，使制造復雜化，并可能導致長期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐，并解釋了 EDA 工具如何簡化設(shè)計流程。它還探討了增強系統(tǒng)可靠性并支持機械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線束的過渡點精心設(shè)計的線束設(shè)計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
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如何在AI系統(tǒng)中檢測和糾正靜默數(shù)據(jù)損壞？

  • 靜默數(shù)據(jù)損壞 （SDC），有時稱為位衰減或靜默數(shù)據(jù)錯誤 （SDE），是指標準錯誤檢查機制未檢測到的數(shù)據(jù)錯誤，可能導致重大數(shù)據(jù)丟失或計算錯誤。SDC 可能導致訓練不準確、預測錯誤和性能不可靠。檢測 SDC 需要專門的技術(shù)和工具。SDC 可以是瞬態(tài)的，也可以是隨機的。瞬態(tài) SDC 可能是由中微子或 α 粒子等輻射事件引起的。中微子和 α 粒子很難預測，更難阻止。幸運的是，它們也很罕見，對數(shù)據(jù)中心和大多數(shù) AI 系統(tǒng)中的 SDC 沒有顯著貢獻。SDC 更大、更嚴重的來源是由 IC 缺陷導致的
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Mitsubishi投資Things for AI輔助PLM系統(tǒng)

  • 三菱電機公司通過其 ME 創(chuàng)新基金投資了 Things， Inc.，這是一家總部位于日本的初創(chuàng)公司，開發(fā)和提供用于制造的 AI 輔助產(chǎn)品生命周期管理 （PLM） 系統(tǒng)，專門從事從產(chǎn)品規(guī)劃到開發(fā)再到處置的綜合文檔管理。通過這項投資，三菱電機旨在將其廣泛的制造和控制專業(yè)知識與 Things 的生成式 AI 技術(shù)相結(jié)合，以加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的發(fā)展，以應(yīng)對各種制造挑戰(zhàn)。近年來，日本制造業(yè)面臨著勞動力短缺、熟練技術(shù)人員老齡化和其他阻礙技能轉(zhuǎn)移的挑戰(zhàn)。作為回應(yīng)，數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃（例如實施 PLM 和其他數(shù)字系統(tǒng)）取得了快速
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IDC觀察：出海+AI，將重構(gòu)中國制造全球競爭力

  • 中國制造業(yè)正處在產(chǎn)能升級與全球化浪潮的交匯點。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在年營收10億元人民幣以上的中國制造企業(yè)中，77.9%的企業(yè)已經(jīng)有海外業(yè)務(wù)或者正在積極規(guī)劃出海，54%的企業(yè)在探索將AI融入到研產(chǎn)供銷服業(yè)務(wù)中，這場由工業(yè)AI與出海戰(zhàn)略共同驅(qū)動的變革，正在重塑全球制造業(yè)版圖。工業(yè)AI與工業(yè)軟件雙螺旋賦能工業(yè)升級隨著阿里千問、DeepSeek等國產(chǎn)大模型的能力突破和技術(shù)開源，以及華為盤古、百度文心也加入開源陣營， AI/GenAI開發(fā)門檻顯著降低， AI/GenAI向工業(yè)滲透的速度也在顯著
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英偉達成為全球首個突破4萬億美元市值的公司

  • 今天，英偉達一舉成為全球首個突破4萬億美元市值的公司！自4月低點以來，其股價已狂飆89%，勢不可擋。4萬億美元是什么概念？它直接超過了英、法、德等國家的股市總和。回想2017年3月，英偉達發(fā)布旗艦數(shù)據(jù)中心GPU Tesla V100時，英偉達總市值只有700多億美元。今日美股開盤后不久，英偉達股價猛躥超2.5%，市值突破4萬億美元大關(guān)。同一時間，全球市值超過3萬億美元的公司只有三家，第二、三名微軟、蘋果的總市值分別為3.75萬億美元、3.14萬億美元。這家1993年誕生于加州的公司，于1999年1月22日
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國產(chǎn)EDA重要收購交易正式終止

  • 昨天晚上，國產(chǎn)EDA大廠華大九天發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項。這也意味著，華大九天收購另一家國產(chǎn)EDA廠商 —— 芯和半導體科技（上海）股份有限公司100%股份的交易正式告吹。
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GlobalFoundries 將收購 MIPS 以加速人工智能和計算能力

  • 紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商。這項戰(zhàn)略收購將擴展 GF 可定制 IP 產(chǎn)品的組合，使其能夠通過 IP 和軟件能力進一步區(qū)分其工藝技術(shù)。“MIPS 在為性能關(guān)鍵型應(yīng)用提供高效、可擴展的計算 IP 方面擁有強大的傳統(tǒng)，這戰(zhàn)略性地契合了 AI 平臺在不同市場的不斷變化的需求，”全球 Foundries 的總裁
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AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

  • 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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AI驅(qū)動的機器人加速半導體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源

  • 科學家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導體材料。然而，科學家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學院研究人員創(chuàng)建的完全自主機器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學進展》上。他們的技術(shù)利用機器人探針來評估光電導率，這是一種重要的電學特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學領(lǐng)域的知識納入機器學習模型，以指導機器人的決策。這允許機器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導的大部分信息，同時獨特的規(guī)劃方法確定接觸點之間的最快路徑。在
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歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)

  • 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活。“歐洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導體和云增長

  • AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應(yīng)用推動了超過 20% 的增長。用于訓練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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稀土換EDA:各打如意算盤 美中芯片戰(zhàn)互測底線

  • 半導體業(yè)者透露，自美中貿(mào)易戰(zhàn)以來，雙方關(guān)系可用「水火不容」來形容。不過，近期特朗普政府祭出的箝制策略與報復行動，卻似乎隨時可翻盤。 甚至有觀點指出，美國能以「松綁EDA禁令」換取「稀土供應(yīng)」，后續(xù)在有利條件協(xié)商下，美方對中國的嚴苛半導體禁令出現(xiàn)調(diào)整，也不無可能。美國總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）上任后，于4月初宣布對多國課征對等關(guān)稅，引發(fā)全球經(jīng)濟金融市場劇烈波動，數(shù)日后卻又給予90天暫緩期，期間僅施行10%的基準關(guān)稅，要求各國拿出誠意談判。當中，特朗普政府更與中國互嗆，并再拉升關(guān)稅，同時怒轟中國是
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